產品說明

• 提供300mm晶圓在運輸傳載與儲存時的高效能防護
• 絕佳氣密性與充氣功能可將FOUP內部維持在低濕度的潔淨環境有效降低晶圓受到釋出氣體汙染的風險
• Support規格可依客戶載板尺寸及Slot需求數量做客製化
• 可因應機台參數設定作客製化修改，確保FOUP與機台之相容性。
  
  

產品規格

• Dimension：L350.5 * W412 * H337 mm
• Substrate：300mm wafer
• Capability：25pcs