產品說明

• 先進封裝製程專用FOUP
• 殼體與OHT、Slot一體成形設計，靜電消散能力均勻且剛性佳
• 可搭配Load port、EFEM和AMHS等自動化設備傳輸
• 具有充氣功能
  
  

產品規格

• Demension：L353.5 * W414.5 * H337 mm
• Substate：panel 300*300 mm, 310*310 mm
• Capacity：13pcs
• Pitch：20mm